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产品主要是基于氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、玻璃、钛酸盐等陶瓷基片上的精密集成薄膜电路封装基板,芯片电阻,芯片电容,芯片电感,RC集成芯片,环形器,隔离器,耦合器,滤波器,衰减器,热沉等等无源元器...

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