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北京赛微电子股份有限公司

主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。

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公司介绍

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。

北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。

公司档案
公司名称: 北京赛微电子股份有限公司 公司类型: 私营企业 (制造商)
所 在 地: 北京 公司规模:
注册资本: 63912万人民币 注册年份: 2008
资料认证:
保 证 金: 已缴纳 0.00
经营模式: 制造商
经营范围: 主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。
主营行业:
电子电气 / 芯片
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