2019年5月6日至5月9日，第二届数字中国建设成果展会在福州市海峡国际会展中心正式举行。展会以“以信息化培育新动能，用新动能推动新发展，以新发展创造新辉煌”为主题，来自国内外421家单位参展，集中展现了前沿的数字建设理念和技术。
辰芯科技有限公司随中国信科集团参加了本次展会，展示了基于软件无线电技术开发的SoC芯片LC1860、LC1881和可实现天地一体一颗芯的智能终端芯片CX8820A/B。
本次辰芯科技展区以代表科技和未来的蓝色为主色调，集中展示了公司数字化芯片产品和服务理念，吸引了大批政府单位代表、供应商代表和媒体驻足参观。
已被业界广泛认可的LC1860芯片在自组网、LTE-V车联网、LTE-R铁路、集群通信、卫星通信等多种通信领域使用，总出货量已近两千万片，是软件无线电（SDR）SoC芯片的开创性产品。
现场还展出了第二代软件无线电（SDR）芯片LC1881。该芯片具备更强的SDR通信性能，集成8核 Cortex A53 64位应用处理器，可为客户提供更丰富的应用能力，满足更为广泛的终端应用需要。目前该芯片已在多个领域投入商用。
此外，辰芯科技还展出了支持天通卫星、4G和北斗导航三合一的“天地空一体一颗芯”芯片产品——CX8820A/B。作为首款将卫星通信和4G网络相融合的双模双待产品，该芯片受到许多卫星通信业内人士的关注和垂询。由于该芯片同样具备软件无线电的灵活定制通信能力，可轻松的将其4G通信功能改造成其他通信模式，进而实现“天通北斗+X”融合可变的通信能力，创造性的满足了天地融合终端多元化的通信需求，参观人士对此可变融合能力纷纷表示赞许。