2020年8月14日-16日，2020全球人工智能产品应用博览会（AI Expo 2020）于苏州国际博览中心举行。聚合科技作为大数据行业领军企业，携明星产品「聚合 · 数字中台」首次亮相本届智博会，助力打造跨界融合智能经济。
聚合科技在本届智博会上共展出了10款「聚合·数字中台」子产品及政务大数据、企业数据中台、工业大数据等3款典型解决方案，并展示了苏城码APP、金鸡湖APP、空客通航数字化管理系统等多个应用成果落地案例，吸引众多观众前来参观。
在8月14日同期举办的系列评选颁奖活动中，聚合科技凭借先进的技术实现能力、丰富的运营经验及创新的行业应用，荣获2020全球人工智能产品应用博览会“中国人工智能年度十大创新企业”奖项。同时，聚合科技创始人兼CEO左磊获得“中国人工智能年度十大风云人物”的殊荣。
8月14日下午的全球人工智能高峰论坛上，聚合科技副总裁韩剑锋受邀发表了《看API互联与数据融合双轮驱动下的数字经济新基建》主题演讲。阐述了软件开发领域的新基建——中台的力量。韩剑锋表示，聚合科技从十年以前就开始做中台的建设，目前是中国规模最大的应用开发一站式的数据中台云服务商，形成了两方面的核心技术。 一方面是 API 治理的技术，主要解决系统之间互联互通的问题。另一方面是大数据治理技术，也就是促进数据之间的融合、增值，打破数据之间的孤岛，实现业务数据化、数据资产化、资产价值化，回流到业务当中去。 他认为这两方面的技术是两个双轮在驱动着中台，使之成为软件开发领域的新基建。
韩剑锋向在场嘉宾重点介绍了基于这两项核心技术，聚合科技输出的十多个中台产品，包括天渠、天开、天聚、天库、天桥、天辅、天掘、天耕、天模、天谱等，每个产品都致力于解决一个领域的痛点问题，为企业转型赋能。截至目前，已有中国银联、中国民生银行、空中客车、苏州市公安局、苏州工业园区管委会等多家企业和机构部署了聚合数字中台产品，覆盖智能制造、人工智能、5G应用、金融、汽车等多个领域。
新基建大潮下，人工智能去伪存真，未来十年，是AI普惠的时代。在智能时代的“新基建”趋势下，聚合科技将坚持走在数字化、智能化研究的前列，并积极推进大数据+AI技术在实际应用中的落地，驱动尖端AI技术向普惠性的智能服务持续进化，助力打造跨界融合智能经济。